條款

豁免內(nèi)容

適用范圍和有效期

7(a)

高熔點焊料（即含鉛量大于等于 85% 的鉛基合金）中的鉛

適用于所有類別（附件Ⅲ第24點所涵蓋的申請除外），有效期至2026年12月31日

7(a)-Ⅰ

高熔點焊料（即含鉛量大于等于 85% 的鉛基合金）中的鉛，用于連接芯片或半導(dǎo)體組件中芯片及其他元件的內(nèi)部互連，穩(wěn)態(tài)或瞬態(tài)/脈沖電流為0.1 A或更大或阻斷電壓超過 10V，或芯片邊緣尺寸大于0.3mmx0.3 mm

適用于所有類別（附件Ⅲ第24點涉及的申請除外），有效期至2027年12月31日

7(a)-Ⅱ

高熔點焊料中的鉛（即含鉛量為 85% 或以上的鉛基合金），用于電子電氣中芯片連接的整體（即內(nèi)部和外部）連接，如果滿足以下所有條件：

-固化/燒結(jié)后的芯片粘接材料的熱導(dǎo)率>35W/(m*K)

-固化/燒結(jié)后的芯片粘接材料的電導(dǎo)率>4.7MS/m

-固相線熔化溫度高于260°C

適用于所有類別（附件Ⅲ第24點涉及的申請除外），有效期至2027年12月31日

7(a)-Ⅲ

用于制造元器件的一級焊點（內(nèi)部或整體連接--指內(nèi)部和外部）中的高熔點焊料（即含鉛量在 85% 或以上的鉛基合金）中的鉛，以便隨后使用二級焊料將電子元件安裝到子組件（即模塊、子電路板、基板或點對點焊接）上時不會回流一級焊料。本子條目不包括芯片連接應(yīng)用和氣密密封

適用于所有類別（附件Ⅲ第24點涉及的申請除外），有效期至2027年12月31日

7(a)-Ⅳ

用于將元件連接到印刷電路板或引線框架的二級焊點中的高熔點焊料（即含鉛量大于或等于 85% 的鉛基合金）中的鉛：

1. 用于連接陶瓷球柵陣列（BGA）的焊球中

2. 高溫塑料包覆模中（>  220 °C）

適用于所有類別（附件Ⅲ第24點涉及的申請除外），有效期至2027年12月31日

7(a)-Ⅴ

高熔點焊料（即含鉛量大于或等于 85% 的鉛基合金）中的鉛，作為以下部件之間的密封材料：

1. 陶瓷封裝或插頭與金屬外殼

2. 元件終端和內(nèi)部子部件

適用于所有類別（附件Ⅲ第24點涉及的申請除外），有效期至2027年12月31日

7(a)-Ⅵ

高熔點焊料（即含鉛量大于等于 85%（按重量計）的鉛基合金）中的鉛，用于建立紅外線加熱白熾反射燈、高強度氣體放電燈或烤箱燈中燈管組件之間的電氣連接

適用于所有類別（附件Ⅲ第24點涉及的申請除外），有效期至2027年12月31日

7(a)-Ⅶ

用于峰值工作溫度超過 200°C 的音頻換能器的高熔點型焊料（即含鉛量按重量計達到或超過 85% 的鉛基合金）中的鉛

適用于所有類別（附件Ⅲ第24點涉及的申請除外），有效期至2027年12月31日

條款

豁免內(nèi)容

適用范圍和有效期

7(c)-Ⅰ

在玻璃或陶瓷（電容器中的介電陶瓷除外）中含鉛的電氣和電子元件（如壓電器件），或在玻璃或陶瓷基體化合物中含鉛的電氣和電子元件

適用于所有類別，有效期至2026年12月31日

7(c)-Ⅱ

額定電壓為125 V交流或250 V直流或更高的電容器中介電陶瓷中的鉛，不包括第7(c)-I或7(c)-IV點的應(yīng)用

適用于所有類別，有效期至2027年12月31日

條款

豁免內(nèi)容

適用范圍和有效期

7(c)-Ⅴ

在玻璃或玻璃基質(zhì)化合物中含有鉛的電氣和電子元件，具有以下任何一功能： 

1) 以鉛鋅硼酸鹽或鉛硅硼酸鹽玻璃體為基礎(chǔ)，用于高壓二極管玻璃珠和晶片玻璃層的保護和電絕緣

2) 用于陶瓷、金屬和/或玻璃部件之間的密封

3) 用于在 < 500 °C  的工藝參數(shù)窗口和 1013.3 dPas 的粘度（“玻璃轉(zhuǎn)化溫度”）下進行粘接

4) 用作墨水等電阻材料，電阻率范圍為 1 歐姆/平方到 1 兆歐/平方，不包括微調(diào)電位器

5) 用于微通道板 (MCP)、通道電子倍增器 (CEM) 和電阻玻璃產(chǎn)品 (RGP) 的化學(xué)改性玻璃表面

適用于所有類別，有效期至2027年12月31日

7(c)-Ⅵ

符合以下任一功能的陶瓷中含鉛的電氣和電子元件（不包括附件Ⅲ第7(c)-II、7(c)-III和7(c)-IV點以及附件IV第14 點所涵蓋的項目）：

1) 用于壓電鋯鈦酸鉛（PZT）陶瓷

2) 提供具有正溫度系數(shù)（PTC）的陶瓷

適用于所有類別，有效期至2027年12月31日