在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，電子產(chǎn)品已滲透到生活的各個(gè)角落，其性能與可靠性至關(guān)重要。芯片作為電子產(chǎn)品的核心，其微小結(jié)構(gòu)集成了眾多精密元件，承載著關(guān)鍵功能。隨著芯片制程不斷進(jìn)步，雖帶來(lái)諸多優(yōu)勢(shì)，但也使其對(duì)環(huán)境變化更為敏感。生產(chǎn)、運(yùn)輸、儲(chǔ)存及使用中，高溫、高濕及壓力等環(huán)境因素可能?chē)?yán)重威脅芯片性能與可靠性。在此背景下，高加速溫濕度應(yīng)力測(cè)試（HAST）應(yīng)運(yùn)而生，它通過(guò)模擬嚴(yán)苛環(huán)境，為評(píng)估芯片及電子產(chǎn)品可靠性提供有效手段，成為保障產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

　　HAST測(cè)試是什么?

　　HAST測(cè)試是一種針對(duì)電子產(chǎn)品或組件的可靠性測(cè)試方法，主要用來(lái)仿真產(chǎn)品在高溫、高濕與壓力的環(huán)境下的長(zhǎng)期使用情況，更快速的方式驗(yàn)證評(píng)估非密封性電子零組件中，封裝材質(zhì)與內(nèi)部線路對(duì)濕氣腐蝕抵抗的能力，這樣可以在短時(shí)間內(nèi)驗(yàn)證產(chǎn)品的可靠性和耐用性。

　　HAT測(cè)試環(huán)境

　　HAST測(cè)試通常將產(chǎn)品置于高溫（通常在110°C至130°C之間）和高濕度（相對(duì)濕度通常為85%+-5%）并施加大氣壓力，再加上芯片內(nèi)部各相鄰管腳設(shè)置對(duì)應(yīng)的電位差(可參考規(guī)范JESD22-A110)，透過(guò)這種高加速的測(cè)試方式，可以仿真出產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中長(zhǎng)時(shí)間的運(yùn)行效果，從而提早發(fā)現(xiàn)可能的故障。

　　 
HAST機(jī)臺(tái)外觀

　　機(jī)臺(tái)內(nèi)部板子擺放

　　高加速溫濕度應(yīng)力測(cè)試（HAST）在電子產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量保障體系中占據(jù)著舉足輕重的地位。其獨(dú)特的測(cè)試環(huán)境能夠高度加速產(chǎn)品在實(shí)際使用中可能面臨的惡劣工況的呈現(xiàn)，從而快速且有效地評(píng)估產(chǎn)品的可靠性和耐用性。這使得它在電子零件、半導(dǎo)體、電路板、連接器等眾多產(chǎn)品領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，成為企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵手段。

　　HAST測(cè)試服務(wù)

　　隨著科技的持續(xù)進(jìn)步和電子產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，HAST測(cè)試的重要性將愈發(fā)凸顯。它不僅有助于企業(yè)降低產(chǎn)品故障風(fēng)險(xiǎn)、提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，還將推動(dòng)整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)不斷優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量，朝著更加高效、可靠的方向蓬勃發(fā)展，在保障消費(fèi)者權(quán)益和促進(jìn)行業(yè)進(jìn)步方面發(fā)揮著不可替代的作用。

　　CTI華測(cè)檢測(cè)憑借專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)，為客戶(hù)在產(chǎn)品可靠性測(cè)試方面提供強(qiáng)有力的支持，可提供一站式解決方案。