如今，耳機(jī)已從簡(jiǎn)單的聲學(xué)設(shè)備升級(jí)為集智能降噪、空間音頻等功能于一身的科技產(chǎn)品，但國(guó)際大牌動(dòng)輒四位數(shù)的售價(jià)讓消費(fèi)者猶豫不決。于是，“某強(qiáng)耳機(jī)”這類高性價(jià)比平替迅速走紅——但它們的實(shí)際表現(xiàn)能否媲美原廠品質(zhì)嗎？

今天，我們將通過X-Ray透視、精密拆解和光學(xué)顯微分析，對(duì)原廠耳機(jī)與平替耳機(jī)的關(guān)鍵組件進(jìn)行穿透式的技術(shù)驗(yàn)證。

X-Ray透視下的精密結(jié)構(gòu)對(duì)決

通過X-Ray 掃描，我們清晰觀測(cè)了兩款耳機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造。結(jié)果顯示，原廠耳機(jī)與某強(qiáng)耳機(jī)在電池、電路及內(nèi)部工藝方面存在顯著差異。

采用高密度定制異形PCB板，電子元件像樂高般嚴(yán)絲合縫地塞進(jìn)耳機(jī)拐角，甚至恰如其分地將圓柱電池把電池?cái)D進(jìn)了耳機(jī)柄。這一設(shè)計(jì)有效騰出了揚(yáng)聲器周圍的核心空間。

采用標(biāo)準(zhǔn)化公版設(shè)計(jì)，元件布局松散，缺乏針對(duì)性優(yōu)化。更尷尬的是，方形軟包電池與揚(yáng)聲器被迫擠在同一狹小空間，不僅容量受限，散熱還成了隱藏的安全隱患。

原廠耳機(jī)憑借出色的空間優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了性能與體積的完美平衡，而競(jìng)品則一定程度暴露了公版方案的先天不足。

精密拆解元器件結(jié)構(gòu)橫評(píng)

當(dāng)用專業(yè)工具劃開外殼的瞬間，兩款耳機(jī)的內(nèi)部世界呈現(xiàn)出戲劇性反差：

• 采用系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù) ，數(shù)十個(gè)元件集成于郵票大小的空間，密度媲美智能手機(jī)主板。
• 電池單元配備復(fù)合絕緣膜+金屬屏蔽罩雙重防護(hù)，內(nèi)部填充抗震導(dǎo)熱膠。
• 每一個(gè)接縫都體現(xiàn)極規(guī)整和精細(xì)的裝配工藝 ，細(xì)節(jié)處理堪稱可穿戴設(shè)備制造工藝的標(biāo)桿。

• 導(dǎo)線排布呈現(xiàn)“蜘蛛網(wǎng)拓?fù)?rdquo;，手工焊接痕跡明顯，阻抗匹配存在失控風(fēng)險(xiǎn)。
• 電池僅用單面膠帶固定 ，安全可靠性低。
• 腔體內(nèi)部有效元器件容積比低，冗余結(jié)構(gòu)易導(dǎo)致聲學(xué)腔體容積失調(diào)。

芯片架構(gòu)對(duì)決

通過激光開封后進(jìn)行光學(xué)顯微鏡檢測(cè)，我們同時(shí)也揭開了兩款耳機(jī)最核心的芯片差異：

核心芯片采用CSP封裝（Chip Scale Package、芯片級(jí)封裝、體積小、性能強(qiáng)），并搭配多個(gè)小尺寸CSP芯片協(xié)同工作，組成一套精密的控制系統(tǒng)。

核心芯片采用QFN封裝（Quad Flat No-leads、方形扁平無引腳封裝），僅搭配一顆功率器件完成控制任務(wù)。在靈活性和集成度稍遜一籌。

初步觀察結(jié)論

初步從芯片的封裝類型來推測(cè)，原廠芯片的工藝制程大概率更為先進(jìn)。不過，科學(xué)需要嚴(yán)謹(jǐn)，光看表面可不行！

本期完成了兩款耳機(jī)架構(gòu)的系統(tǒng)性剖析。然而，真正的考驗(yàn)即將來臨：我們將借助聚焦離子束（FIB）截面分析技術(shù)，在電子顯微鏡下對(duì)其核心芯片進(jìn)行顯微級(jí)解構(gòu)，纖毫畢現(xiàn)地揭示其微觀結(jié)構(gòu)差異，敬請(qǐng)期待。