在當(dāng)今高度數(shù)字化的時(shí)代，芯片的可靠性對(duì)于各類電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。CTI華測檢測可提供芯片壽命測試，為芯片的可靠性提供了全面而精準(zhǔn)的評(píng)估方案。

　　HTOL測試（高溫工作壽命測試）
　　洞悉芯片高溫下的壽命奧秘         

　　1、測試原理與核心價(jià)值

　　HTOL測試是一種基于高溫和電壓加速機(jī)制的可靠性測試方法。

　　在現(xiàn)代電子設(shè)備的運(yùn)行環(huán)境中，芯片常常面臨高溫的挑戰(zhàn)，這種測試方式能夠在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi)模擬芯片長時(shí)間處于高溫工作狀態(tài)下的性能表現(xiàn)，從而預(yù)估其在未來實(shí)際使用過程中的正常工作壽命。這一測試的時(shí)長通常在1000小時(shí)左右，作為抽樣測試，它在168小時(shí)、500小時(shí)和1000小時(shí)等關(guān)鍵時(shí)間節(jié)點(diǎn)進(jìn)行功能測試，以嚴(yán)謹(jǐn)?shù)仳?yàn)證HTOL實(shí)驗(yàn)結(jié)果，確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性。

　　2、測試條件的精細(xì)設(shè)定

　　測試條件涵蓋了多種溫度設(shè)定，如85℃、125℃、105℃、150℃，以及時(shí)長設(shè)定如1000h、2000h等。值得注意的是，在不同的產(chǎn)品領(lǐng)域，對(duì)于溫度測量的關(guān)注點(diǎn)有所區(qū)別。在消費(fèi)類和工業(yè)類產(chǎn)品中，大多以結(jié)溫Tj為主要考量因素，而在車規(guī)產(chǎn)品中，環(huán)溫Ta則成為關(guān)鍵指標(biāo)（在某些特定情況下，Tj可替代Ta）。這種因應(yīng)用場景而異的設(shè)定，體現(xiàn)了HTOL測試在不同行業(yè)需求下的精準(zhǔn)適應(yīng)性。

　　3、芯片不同階段的針對(duì)性檢測策略

　　HTOL測試

　　測試設(shè)備：CTI華測檢測提供了一套完備的測試設(shè)備組合，包括OVEN、DI、LC-HPB-5C/4B。這些設(shè)備針對(duì)不同類型和功耗的芯片，能夠提供精準(zhǔn)的測試環(huán)境。

　　測試順序：在芯片的檢測流程中，HTOL測試最先進(jìn)行。其測試向量一般與Burn-In相似（Burn-In可能存在部分差異），在125℃的溫度條件下，進(jìn)行1000h不等的測試，這一過程猶如一場芯片的高溫耐力賽，目的在于精確評(píng)估芯片的壽命極限。

　　ELFR測試

　　測試設(shè)備：與HTOL測試設(shè)備相適配（雖未明確單獨(dú)設(shè)備，但具有協(xié)同性）。

　　測試順序：可與HTOL測試同步開展，這一設(shè)計(jì)在不增加過多測試時(shí)間成本的前提下，提高了測試效率。其測試溫度可能更高，時(shí)長為24h/48h，如同在芯片的早期篩選中設(shè)置了一道嚴(yán)格的關(guān)卡，能夠提前識(shí)別出潛在的問題芯片。

　　Burn-in測試

　　測試設(shè)備：同樣與整體測試設(shè)備體系協(xié)同（未單獨(dú)明確特定設(shè)備）。

　　測試順序：最后進(jìn)行，測試溫度也可能更高，時(shí)長在2h-24h之間。這一測試環(huán)節(jié)就像是芯片量產(chǎn)出貨前的最后一道安檢，確保每一顆流向市場的芯片都具備穩(wěn)定可靠的性能。

　　4、定制化的HTOL測試平臺(tái)

　　CTI華測檢測深知不同功耗芯片的測試需求差異，因此提供了五種針對(duì)不同功耗芯片的HTOL測試平臺(tái)：

　　0W—1W功耗芯片采用OVEN平臺(tái)；

　　1W—5W功耗芯片采用非獨(dú)立溫控機(jī)臺(tái)DI DL601；

　　5W—50W功耗芯片采用獨(dú)立溫控機(jī)臺(tái)MCC-LC2-H1；

　　50W—150W功耗芯片采用獨(dú)立溫控機(jī)臺(tái)MCC-HPB-5C；

　　150W—600W功耗芯片采用獨(dú)立溫控機(jī)臺(tái)MCC-HPB-4B。

　　LTOL測試（低溫工作壽命測試）
　　挑戰(zhàn)芯片低溫極限                     

　　1、測試目的與實(shí)際意義

　　隨著電子設(shè)備應(yīng)用場景的不斷拓展，從寒冷的戶外到航空航天的極端低溫環(huán)境，芯片需要在低溫條件下保持穩(wěn)定運(yùn)行。

　　LTOL測試專注于評(píng)估芯片在低溫環(huán)境下長時(shí)間工作的可靠性和穩(wěn)定性。LTOL測試通過精確模擬芯片在實(shí)際應(yīng)用中的低溫工作條件，嚴(yán)格檢測芯片是否能夠在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)正常運(yùn)行，及時(shí)發(fā)現(xiàn)可能出現(xiàn)的性能下降、功能失效等問題，為芯片在低溫環(huán)境下的應(yīng)用提供了可靠的質(zhì)量保障。

　　2、定制化的測試條件

　　測試溫度通常設(shè)定為-40℃或更低，具體溫度根據(jù)芯片的應(yīng)用場景和規(guī)格要求靈活調(diào)整。在攝像頭、路由器、航天航空、手機(jī)等終端產(chǎn)品中，LTOL測試發(fā)揮著不可或缺的作用。例如，攝像頭在寒冷的戶外環(huán)境下需要穩(wěn)定拍攝，路由器在低溫的基站環(huán)境中要保持信號(hào)傳輸穩(wěn)定，航天航空設(shè)備中的芯片更是要承受極端低溫的考驗(yàn)，手機(jī)在低溫環(huán)境下也要確保各項(xiàng)功能正常運(yùn)行。常規(guī)測試條件為-40℃、1000h，這一嚴(yán)格的測試條件確保了芯片在低溫環(huán)境下的可靠性經(jīng)得起考驗(yàn)。

　　CTI華測檢測擁有專業(yè)的第三方半導(dǎo)體檢測實(shí)驗(yàn)室，同時(shí)也是唯一能夠提供業(yè)界最廣泛使用的超高功耗老化設(shè)備HPB-4B的驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室。HPB-4B設(shè)備支持高達(dá)600W的單顆IC功耗，已成功驗(yàn)證多類超高功耗IC。

　　CTI華測檢測可為客戶提供全面而精準(zhǔn)的HTOL和LTOL測試服務(wù)，還可提供測試機(jī)臺(tái)的老化板設(shè)計(jì)服務(wù)。我們用專業(yè)的設(shè)備確保驗(yàn)證結(jié)果和數(shù)據(jù)，為產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航。

　　后期將為大家詳細(xì)介紹HTOL測試硬件及測試板功能驗(yàn)證等內(nèi)容，進(jìn)一步揭開芯片高溫工作壽命測試的神秘面紗。