什么是激光開蓋機
激光開蓋機是一種利用激光技術(shù)實現(xiàn)開蓋操作的設(shè)備，它采用激光束對物體進行照射，通過熱膨脹效應(yīng)使物體表面局部溫度升高，激光束的能量密度足夠高時，會使物體表面的材料快速加熱，并發(fā)生熱膨脹現(xiàn)象。當物體的熱膨脹超過材料的破裂強度時，物體的表面就會發(fā)生裂紋或破裂，從而實現(xiàn)開蓋的目的。激光開蓋可適用于芯片或半導(dǎo)體器件失效分析、真?zhèn)舞b定等測試的前處理過程。相比于人工開蓋，激光開蓋機有著明顯的優(yōu)勢。
激光開蓋機優(yōu)勢
? 符合客戶高標準的要求
激光開蓋機相對無損，應(yīng)對這幾年增多的芯片銅線產(chǎn)品也有著良好的開封效果，即使是較為復(fù)雜的樣品也能快速處理。
? 減少對環(huán)境和人體的傷害
由于是電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，所以操作起來更為便利，而且安全性能更有保障，對環(huán)境及人體污染傷害較小。
? 提升開封過程的效率
通過激光開蓋可以有效快速去除芯片表面塑封層，搭配化學開蓋，可以更加高效且對產(chǎn)品本身損耗最小化。
芯片半導(dǎo)體失效分析服務(wù)
CTI華測檢測已通過CNAS、ISO17025、ISO9001資質(zhì)認可，擁有完善的芯片、半導(dǎo)體器件失效分析工具，可為您提供完善的開封及失效分析服務(wù)，測試數(shù)據(jù)準確可靠，完備的實驗室信息管理系統(tǒng)，保障每個服務(wù)環(huán)節(jié)的高效、保密運轉(zhuǎn)。適用產(chǎn)品范圍：集成電路芯片、晶體管、MOS管、IGBT等。服務(wù)優(yōu)勢：資質(zhì)全面、安全高效、經(jīng)驗豐富。
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