隨著5G、AI等眾多應(yīng)用的涌現(xiàn)，芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心，功能復(fù)雜度、系統(tǒng)集成度呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，尤其伴隨著近年來(lái)汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的安全性、可靠性的要求也愈加嚴(yán)格。為助力半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶確保產(chǎn)品性能合規(guī)、穩(wěn)定可靠等，CTI華測(cè)檢測(cè)提供專業(yè)的半導(dǎo)體測(cè)試及分析服務(wù)，通過(guò)全面多樣的服務(wù)內(nèi)容、精準(zhǔn)高效的測(cè)試結(jié)果及在細(xì)分領(lǐng)域中積累的經(jīng)驗(yàn)，全面助力“芯”發(fā)展。

　　CTI華測(cè)檢測(cè)目前已在全國(guó)設(shè)立五大半導(dǎo)體測(cè)試及分析實(shí)驗(yàn)室，具備CNAS、ISO 9001、ISO/IEC 17025、ISO 27001、ANSI/ESD S20.20等資質(zhì)。致力于為消費(fèi)品級(jí)、工業(yè)品級(jí)及車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)客戶提供一站式測(cè)試、分析及認(rèn)證解決方案。針對(duì)集成電路，分立器件、功率器件、傳感器、光電器件等半導(dǎo)體器件，提供一站式服務(wù)，包含測(cè)試硬件設(shè)計(jì)制作、可靠性測(cè)試、失效分析等服務(wù)，能夠按照J(rèn)EDEC、MIL-STD、AEC-Q等各類國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試。

　　硬件設(shè)計(jì)制作服務(wù)

　　可以為HTOL、ESD、HAST、THB等各類測(cè)試，DI、MCC等多個(gè)平臺(tái)設(shè)計(jì)相關(guān)硬件，服務(wù)內(nèi)容包括：
　　●原理圖設(shè)計(jì)(Schematic Design)
　　●PCB電路設(shè)計(jì)(PCB Layout)
　　●委外制作PCB與PCBA
　　●硬件質(zhì)量測(cè)試驗(yàn)證
　　●特殊零件規(guī)格購(gòu)買
　　●高頻RF設(shè)計(jì)與制作

 
　　可靠性測(cè)試服務(wù)

　　加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試
　　●Pre-con預(yù)處理試驗(yàn)/TC溫度循環(huán)試驗(yàn)/TH高溫高濕試驗(yàn)/UHAST高加速濕熱試驗(yàn)
　　●HTSL高溫存儲(chǔ)試驗(yàn)/LTSL低溫存儲(chǔ)試驗(yàn)
　　●HAST高加速濕熱偏壓試驗(yàn)/THB溫濕度偏壓試驗(yàn)/H3TRB高溫高濕反偏試驗(yàn)
　　●PTC功率溫度循環(huán)試驗(yàn)
　　●IOL間隙壽命試驗(yàn)

　　加速壽命模擬試驗(yàn)
　　●ELFR早夭失效率試驗(yàn)/Burn-in工程批量產(chǎn)服務(wù)
　　●HTOL高溫工作壽命試驗(yàn)/LTOL低溫工作壽命試驗(yàn)
　　●HTRB高溫反偏試驗(yàn)/HTGB高溫柵偏試驗(yàn)
　　●PLT脈沖壽命試驗(yàn)

　　封裝完整性試驗(yàn)
　　PD尺寸測(cè)量/WBS邦定線推力試驗(yàn)/WBP邦定線拉力試驗(yàn)/DS芯片剪切力/TS引腳強(qiáng)度試驗(yàn)/SBS錫球剪切力試驗(yàn)/BST焊球剪切力試驗(yàn)

　　腔體完整性試驗(yàn)
　　MS機(jī)械沖擊試驗(yàn)/DROP跌落試驗(yàn)/VFV變頻振動(dòng)試驗(yàn)

　　電性驗(yàn)證測(cè)試
　　HBM靜電放電人體模型/CDM靜電放電帶電器件模型/MM靜電放電機(jī)械模型/LU閂鎖測(cè)試/EMC電磁兼容

　　失效分析服務(wù)

　　非破壞分析
　　●OM/3D-OM/IR-OM超高解析度數(shù)位顯微鏡
　　●2D&3D X-Ray X射線/SAT超聲波掃描顯微鏡

　　電性失效分析
　　●IV curve tracing曲線量測(cè)/Probe點(diǎn)針信號(hào)量測(cè)
　　●Thermal EMMI熱輻射故障定位顯微鏡
　　●InGaAs熱點(diǎn)偵測(cè)-砷化鎵銦微光顯微鏡
　　●OBIRCH鐳射光阻值變化偵測(cè)

　　物性失效分析
　　●Decap化學(xué)開蓋/Laser-Decap激光開蓋
　　●RIE蝕刻/Re-ball植球/Delayer去層
　　●Polish研磨/CP離子束切割
　　●SEM+EDX掃描式電子顯微鏡/DB-FIB雙束離子束

　　DPA破壞性物性失效分析
　　對(duì)各種封裝器件進(jìn)行分析，包括：WLCSP、WB-BGA、WB-LF、FC-BGACOWOS、FC-LF、IGBT、MOSFET、晶體管等分立器件、晶振等。

　　未來(lái)，CTI華測(cè)檢測(cè)將繼續(xù)緊跟芯片半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展步伐，為國(guó)內(nèi)外芯片半導(dǎo)體企業(yè)提供高質(zhì)量、高效率、高附加價(jià)值的檢測(cè)分析服務(wù)，共同促進(jìn)半導(dǎo)體科技的應(yīng)用和發(fā)展。