?      服務(wù)背景
　　面板驅(qū)動(dòng)芯片RA老化服務(wù)是一項(xiàng)專業(yè)的技術(shù)服務(wù)，旨在通過(guò)模擬實(shí)際工作環(huán)境和使用條件，對(duì)面板驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行加速老化測(cè)試。該服務(wù)能夠全面評(píng)估芯片在長(zhǎng)期使用過(guò)程中的性能穩(wěn)定性和可靠性，為客戶提供重要的質(zhì)量保障和風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估依據(jù)。

?      服務(wù)內(nèi)容
　　CTI華測(cè)檢測(cè)結(jié)合專用精密烘箱及高端MIPI顯示訊號(hào)架構(gòu)，同時(shí)搭配專業(yè)測(cè)試硬件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)搭建出最完整的顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片老化試驗(yàn)平臺(tái)架構(gòu)。

　　Driver IC專用老化試驗(yàn)平臺(tái)

Driver IC MIPI訊號(hào)軟件平臺(tái)

　　Driver lC壓著制程服務(wù)

　　為滿足驅(qū)動(dòng)芯片客戶產(chǎn)品開發(fā)及異常分析等需求，CTI華測(cè)檢測(cè)建置COF/COG/SWAP制程技術(shù)服務(wù)。提供高效、專業(yè)技術(shù)、垂直整合的一站式驅(qū)動(dòng)芯片驗(yàn)證分析需求。

　　服務(wù)參數(shù)：

　　1.IC Bonding(CoG)Process

　　IC尺寸_最小6mm*0.5mm/最長(zhǎng)33mm*2.5mm

　　面板厚度2mm+TFT0.2m

　　2.FPC Bonding(COF/FOG)Process

　　壓著區(qū)寬度<45mm，>45mm特規(guī)訂制壓頭

　　壓者區(qū)Pitch>40um,壓肴寬度<55mm

　　COF面板65”以下,原度CF0.3+TFT0.3mm

　　壓著品質(zhì)及檢測(cè)方式

　　1.非破壞性檢測(cè)(一般品質(zhì)檢測(cè))

　　使用偏光顯微鏡檢驗(yàn)壓著及壓痕狀況
　　使用顯微鏡下檢查偏位狀況

　　2.破壞性檢測(cè)(分析及新應(yīng)用檢測(cè))

　　拉力測(cè)試
　　側(cè)向切剖面,觀察粒子壓著

　　ACF反應(yīng)率(>80%)

?      服務(wù)優(yōu)勢(shì)

?      服務(wù)流程