通過(guò)構(gòu)建覆蓋戰(zhàn)略決策層、管理執(zhí)行層和業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)層的全價(jià)值鏈ESG治理體系，積極實(shí)踐對(duì)ESG風(fēng)險(xiǎn)機(jī)遇的穿透式管理，賦能全產(chǎn)業(yè)鏈可持續(xù)發(fā)展。
作為中國(guó)第三方檢測(cè)與認(rèn)證服務(wù)的開(kāi)拓者和領(lǐng)先者，CTI華測(cè)檢測(cè)為全球客戶提供一站式檢驗(yàn)、測(cè)試、校準(zhǔn)、認(rèn)證及技術(shù)服務(wù)。
服務(wù)能力已全面覆蓋到紡織服裝及鞋包、嬰童玩具及家居生活、電子電器、醫(yī)學(xué)健康、食品及農(nóng)產(chǎn)品……等行業(yè)的供應(yīng)鏈上下游。
全面保障品質(zhì)與安全，推動(dòng)合規(guī)與創(chuàng)新，彰顯品牌競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量、更健康、更安全、更綠色的可持續(xù)發(fā)展。
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芯片去層（Delayer）服務(wù)是一種在半導(dǎo)體行業(yè)中非常重要的技術(shù)服務(wù)，它可以幫助研究人員深入了解芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能，并為產(chǎn)品改進(jìn)提供有力支持。CTI華測(cè)檢測(cè)可幫助客戶深入了解芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能，并為產(chǎn)品改進(jìn)提供有力支持。
? 芯片去層分析(Delayer)
芯片去層（Delayer）技術(shù)通過(guò)物理或化學(xué)的方法去除芯片上的多層金屬和介質(zhì)結(jié)構(gòu)，使得芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和器件更加可見(jiàn)和可分析。這有助于研究人員深入了解芯片的內(nèi)部構(gòu)造、電路設(shè)計(jì)和器件布局，以及可能存在的缺陷和故障。
CTI華測(cè)檢測(cè)可幫助客戶深入了解芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能，并為產(chǎn)品改進(jìn)提供有力支持。
芯片Al、Cu制程的metal去除
PCB lapping
樣品水平觀察
? 服務(wù)優(yōu)勢(shì)
? 服務(wù)流程
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